一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器

摘要

本实用新型涉及一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器，包括树脂包封层、电极层、瓷介质芯片及引线，整体形状为中心对称的凹碟形，即中心为圆盘形，外部为圆环形，外部圆环形的厚度大于中心圆盘形的厚度，圆环形芯片表面设有外电极，圆盘形芯片表面设有内电极，外电极与内电极为整体的铜电极，内电极与引线焊接，树脂包封层将内、外电极和瓷介质芯片包覆在里面。本实用新型有效提高了标称电容量和耐压强度，有效化解了两者之间的矛盾，在保证电容器大容量、高耐电强度的前提下，大大缩小了电容器体积，适应了电子整机小型化的需求。

主权项

一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器，包括树脂包封层、电极层、瓷介质芯片及引线，其特征在于，整体形状为中心对称的凹碟形，即中心为圆盘形，外部为圆环形，外部圆环形的厚度大于中心圆盘形的厚度，圆环形芯片表面设有外电极，圆盘形芯片表面设有内电极，外电极与内电极为整体的铜电极，内电极与引线焊接，树脂包封层将内、外电极和瓷介质芯片包覆在里面。