一种LED集成封装结构

摘要

本实用新型公开一种LED集成封装结构，其包括基板以及基板上设置的LED芯片，该基板具有一白色陶瓷制成的圆柱型结构、以及一包裹该圆柱型结构的透明环形圆柱结构，该环形圆柱结构以该圆柱型结构的中心轴为中心轴，且环形圆柱的横截面的内半径恰等于圆柱型结构的横截面的半径，从而使环形圆柱结构恰包裹圆柱型结构而成为一体；圆柱型结构的上表面高于环形圆柱结构的上表面；LED芯片阵列设于环形圆柱结构的上表面上，也即LED芯片围绕圆柱型结构而设置。且环形圆柱结构的上下两面涂布有荧光胶。上述方案实现的LED集成封装结构，不仅能使LED集成封装结构实现三维发光，还具有良好散热功能。

主权项

一种LED集成封装结构，其特征在于：包括基板以及基板上设置的LED芯片；该基板具有一白色陶瓷制成的圆柱型结构、以及一包裹该圆柱型结构的环形圆柱结构，该环形圆柱结构以该圆柱型结构的中心轴为中心轴，且环形圆柱的横截面的内半径恰等于圆柱型结构的横截面的半径，从而使环形圆柱结构恰包裹圆柱型结构而成为一体；圆柱型结构的上表面高于环形圆柱结构的上表面；LED芯片阵列设于环形圆柱结构的上表面上，也即LED芯片围绕圆柱型结构而设置。