发明名称 |
激光切割方法及激光切割装置 |
摘要 |
本发明中的激光切割方法的特征在于,通过使规定功率的激光束相对于工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量,并使上述规定功率的激光束对上述工件进行多次扫描,从而切割上述工件。另外,本发明中的激光切割装置具有:激光振荡器,其射出激光束;聚光透镜,其将上述激光振荡器射出的激光束会聚在工件上;以及控制装置,其对激光束的功率和激光束在上述工件上的扫描位置进行控制,通过使规定功率的激光束相对于上述工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量,并使上述规定功率的激光束对上述工件进行多次扫描,从而切割上述工件。由此,可以抑制切屑附着在通过工件切割而形成的切割面上。 |
申请公布号 |
CN102858489B |
申请公布日期 |
2014.12.31 |
申请号 |
CN201080066112.7 |
申请日期 |
2010.04.12 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
伊藤健治;木村贤光 |
分类号 |
B23K26/38(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/16(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/38(2014.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
一种激光切割方法,其特征在于,在聚光位置处的光束直径为D且功率为P<sub>1</sub>的激光束进行一次扫描即可切割工件的情况下,在满足下述式(1)及式(2)的条件下,通过使规定功率P<sub>2</sub>的激光束相对于所述工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量S而在由XY工作台载置并在X轴及Y轴方向上移动的所述工件上的聚光位置移动,且使所述规定功率P<sub>2</sub>的激光束对所述工件进行n次扫描,从而切割所述工件,其中0<S≦D/n…式(1)P<sub>1</sub>>P<sub>2</sub>≧P<sub>1</sub>/n…式(2)。 |
地址 |
日本东京 |