具有增大的芯片岛状物的衬底

摘要

本发明涉及一种用于安装多个半导体芯片的带式载体衬底，其包括在层中的凹部构造的导电层，其中所述凹部在所述载体衬底中形成多个均一单元，并且每个单元包括通过所述凹部预构造的用于安装至少一个半导体芯片的接收区、剩余区域以及用于接触所述半导体芯片的两个电极，其中所述接收区布置在同一单元的所述电极之间并且所述载体衬底由所述单元的棋盘形布置形成，其中所述接收区、所述剩余区域以及所述电极通过连结板互连，所述连结板如此窄以至于通过使用小型冲压工具冲压出所述连结板，所述接收区可以与所述电极电绝缘，并且所述单元的所述电极和接收区可以与所述剩余区域分离，并且将所述电极连接到所述剩余区域的至少两个连结板布置在所述单元的所述拐角区域中。本发明还涉及包括两个电极以及接收区的电子组件，所述电子组件由此载体衬底制造，其中至少一个半导体芯片固定在所述接收区上并且借助于接合线电接触到所述电极上。此外，本发明还涉及一种用于制造带式载体衬底并且用于制造电子组件的方法。

主权项

一种用于安装多个半导体芯片(31)的带式载体衬底(1、21、51)，其包括通过凹部(7、9)构造的至少一个导电层，其中所述凹部(7、9)在所述载体衬底(1、21、51)中形成多个均一单元(2)，并且每个单元(2)包括通过所述凹部(7、9)预构造的用于安装至少一个半导体芯片(31)的接收区(3)、剩余区域(8)以及用于接触所述半导体芯片(31)的两个电极(4)，其中所述接收区(3)布置在同一单元(2)的所述电极(4)之间并且所述载体衬底(1、21、51)由所述单元(2)的棋盘形布置形成，其特征在于所述接收区(3)、所述剩余区域(8)以及所述电极(4)通过连结板(10、11、12)互连，所述连结板(10、11、12)如此窄以至于借助于使用小型冲压工具冲压出的所述连结板(10、11、12)，所述接收区(3)可以与所述电极(4)电绝缘，并且所述单元(2)的所述电极(4)和接收区(3)可以与所述剩余区域(8)分离，并且将所述电极(4)连接到所述剩余区域(8)的至少两个连结板(10)布置在所述单元(2)的所述拐角区域中。