发明名称 微电机定子总成的装配设备
摘要 本发明涉及微电机定子总成的装配设备,通过设置转盘作为输送装置,在转盘上设置多个带有定位针的操作台,并在转盘的外侧周向上依次设置检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构,依次完成下微轴承、磁铁套管、上微轴承的装配、压合,外壳的装配压合,孔径调整,以及整个定子总成的退出,其中的关键是在微轴承振动盘中填充润滑油,实现上下微轴承的排队、装配,从而实现了微电机定子总成的全自动装配,提高了生产效率,降低了生产成本。
申请公布号 CN103051115B 申请公布日期 2014.12.31
申请号 CN201210588991.0 申请日期 2012.12.31
申请人 广东超力微电机有限公司 发明人 陈祉浩;张彦志;杨壮凌
分类号 H02K15/02(2006.01)I 主分类号 H02K15/02(2006.01)I
代理机构 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 代理人 林天普;丁德轩
主权项 微电机定子总成的装配设备,包括机架,其特征是:还包括步进电机、转盘、至少两个操作台、检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构;检测机构包括检测头,检测头安装在机架上,用于检测定位针上是否存在上下微轴承、磁铁套管或外壳;孔径调整机构用于对外壳施加压力,使磁铁套管的上端压入到外壳的套管安装孔中,同时驱动转轴旋转,带动定位针旋转而对上、下微轴承和磁铁套管的孔径进行调整;退出机构包括总成夹具、总成导轨、总成平移座、总成升降座、总成平移机构、总成升降机构,总成导轨设置在机架上;总成平移座安装在总成导轨上并能够沿总成导轨水平滑动;总成平移机构安装在机架上,总成平移机构的输出动力端与总成平移座连接;总成升降机构安装在总成平移座上,总成升降机构的输出动力端与总成升降座连接;总成夹具安装在总成升降座上;步进电机安装在机架上,转盘与步进电机的输出轴传动连接;转盘上设有至少两个轴孔,轴孔沿转盘的周向等间距分布;操作台安装在相应的轴孔上;操作台包括工作轴承、转轴和定位针,工作轴承的外圈与转盘连接,转轴与工作轴承的内圈连接并穿过轴孔,定位针的下端与转轴的上端连接;检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构依次设置在转盘外侧的机架上并沿转盘的外周向等间距分布;下轴承装配机构和上轴承装配机构均包括微轴承振动盘、微轴承导向槽、加热装置、润滑油、托片、顶起气缸、微轴承导轨、微轴承平移座、微轴承升降座、微轴承平移机构、微轴承升降机构和微轴承夹具;微轴承振动盘安装在机架上,微轴承振动盘的内侧面设有第一螺旋状台阶,第一螺旋状台阶自微轴承振动盘的内底面向上延伸到微轴承振动盘的上周边;微轴承导向槽的起始端与第一螺旋台阶的上端连接;微轴承导向槽的末端槽口设有挡板;微轴承导向槽的末端底部开设与托片相匹配的通孔,托片处于通孔中,顶起气缸安装在微轴承导向槽末端下方的机架上,顶起气缸的活塞杆与托片连接;微轴承导轨安装在机架上;微轴承平移座安装在微轴承导轨上并能够沿微轴承导轨水平滑动;微轴承平移机构安装在机架上,微轴承平移机构的输出动力端与微轴承平移座连接;微轴承升降机构安装在微轴承平移座上,微轴承升降机构的输出动力端与微轴承升降座连接;微轴承夹具安装在微轴承升降座上;润滑油充填在微轴承振动盘中;加热装置安装在微轴承振动盘的下底面。
地址 515800 广东省汕头市澄海区莱美工业区兴业东路