发明名称 | 电子器件用封装、电子器件以及电子设备 | ||
摘要 | 电子器件用封装、电子器件以及电子设备,既能实现低成本化,又能实现高品质的气密密封,可靠性高。封装(3)具有:基底部件(61);盖部件(63),其以与基底部件(61)之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式与基底部件(61)接合,基底部件(61)与盖部件(63)的接合部(90)具有:焊接部(91),其沿x轴方向通过缝焊将基底部件(61)与盖部件(63)接合;焊接部(93),其沿y轴方向通过缝焊将基底部件(61)与盖部件(63)接合,俯视时,焊接部(91)与焊接部(93)彼此不重叠,使焊接部(91)沿x轴方向延长后的区域(A1)与使焊接部(93)沿y轴方向延长后的区域(A2)相重叠的区域(A3)比盖部件(63)的轮廓更靠外侧。 | ||
申请公布号 | CN102867908B | 申请公布日期 | 2014.12.31 |
申请号 | CN201210223727.7 | 申请日期 | 2012.06.29 |
申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 白木学;山田忠范;原一巳;下平和彦 |
分类号 | H01L41/053(2006.01)I | 主分类号 | H01L41/053(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
主权项 | 一种电子器件用封装,其特征在于,该电子器件用封装具备:基底部件;以及盖部件,其具有俯视时沿着第1方向延伸的1对第1边和沿着与所述第1方向交叉的第2方向延伸的1对第2边,并且,该盖部件以在该盖部件与所述基底部件之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式被配置在所述基底部件上,所述基底部件与所述盖部件的接合部具有:第1焊接部,其沿着各个所述第1边通过缝焊将所述基底部件与所述盖部件接合;以及第2焊接部,其沿着各个所述第2边通过缝焊将所述基底部件与所述盖部件接合,俯视时,所述第1焊接部与所述第2焊接部彼此相离且不重叠,并且,使所述第1焊接部沿着所述第1方向延长后的区域与使所述第2焊接部沿着所述第2方向延长后的区域相重叠的区域比所述盖部件的轮廓更靠外侧。 | ||
地址 | 日本东京都 |