| 发明名称 | 氰酸酯树脂复合物、复合基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种氰酸酯树脂复合物、复合基板及其制造方法，包括如下步骤：a)通过烯烃对氰酸酯树脂改性，得到树脂胶液；b)将所述树脂胶液附着在基料上；c)干燥，得到半固化片；d)将至少一层导电层和至少一层所述半固化片层叠固化，得到所述复合基板。采用烯烃对氰酸酯树脂改性，而烯烃进行自由基加成反应，与氰酸酯树脂形成半互穿聚合物网络结构，在降低材料介电损耗的同时提高其力学性能。 | ||
| 申请公布号 | CN104249512A | 申请公布日期 | 2014.12.31 |
| 申请号 | CN201310270141.0 | 申请日期 | 2013.06.28 |
| 申请人 | 深圳光启创新技术有限公司 | 发明人 | 不公告发明人 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;C08G73/06(2006.01)I;C08F220/14(2006.01)I;C08F212/08(2006.01)I;C08F112/08(2006.01)I;C08F112/36(2006.01)I;C08F212/36(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I;C08L33/12(2006.01)I;C08L25/14(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08L25/02(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人 | 向武桥 |
| 主权项 | 一种氰酸酯树脂复合基板的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：a)通过烯烃对氰酸酯树脂改性，得到树脂胶液；b)将所述树脂胶液附着在基料上；c)干燥，得到半固化片；d)将至少一层导电层和至少一层所述半固化片层叠固化，得到所述复合基板。 | ||
| 地址 | 518034 广东省深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A栋18B | ||