球体透镜复合式LED芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种球体透镜复合式LED芯片封装结构，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层和光学透镜，所述LED晶片通过正极金线电连接正极焊层，且该LED晶片通过负极金线电连接负极焊层；顶层封装体与底层成型体连接，且正极焊层和负极焊层有金属连接端露出；光学透镜置于顶层封装体内，且LED晶片全部容置在光学透镜内，LED晶片的出光面经光学透镜作用产生清晰分明的切线。本案在顶层封装体的内部设置一个光学透镜，LED晶片产生的光线经过光学透镜处理后，可以产生清晰分明的切线，该封装结构的LED出光切线规整且定向性好。

主权项

一种球体透镜复合式LED芯片封装结构，其特征在于，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层和光学透镜，所述LED晶片、正极焊层和负极焊层置于底层成型体的一面上，所述LED晶片通过正极金线电连接正极焊层，且该LED晶片通过负极金线电连接负极焊层；所述顶层封装体与底层成型体连接，且正极焊层和负极焊层有金属连接端露出；所述光学透镜置于顶层封装体内，且LED晶片全部容置在光学透镜内，LED晶片的出光面经光学透镜作用产生清晰分明的切线。