BGA封装器件芯片级失效定位夹具与方法

摘要

本发明公开了一种BGA封装器件芯片级失效定位夹具，采用夹紧滑块来承载待定位的BGA封装器件，当夹紧滑块在底板的凹槽上滑动到合适的位置时，紧固螺钉固定夹紧滑块的位置，使器件牢固地被夹紧。由于夹紧滑块的位置可调，本夹具适用于各种尺寸的BGA封装器件，调节操作简便安全，被夹的器件芯片表面平整且不会被遮挡。本发明还公开了一种BGA封装器件芯片级失效定位方法，先确定器件的故障管脚并给故障管脚焊上电引线，再用上述夹具将器件夹紧，为电引线上电并控制电压，通过观察器件芯片表面发光像与器件表面光学反射像，确定失效点，完成失效定位。由于采用了上述夹具，本失效定位方法的失效点探测具有较高的效率和准确度。

主权项

一种BGA封装器件芯片级失效定位夹具，其特征在于，包括具有4条凹槽的底板、4块具有阶梯状承载台面的夹紧滑块、4个导向销钉和4个紧固螺钉，所述夹紧滑块位于所述底板的凹槽上，阶梯状承载台面用于承载待定位的BGA封装器件，且阶梯状承载台面的高度大于电引线的直径，所述夹紧滑块在所述导向销钉的辅助下沿着所述底板的凹槽滑动，使待定位的BGA封装器件被夹紧，所述紧固螺钉用于在此时固定所述夹紧滑块。