发明名称 |
一种偏光片的切割方法 |
摘要 |
本发明公开了一种偏光片的切割方法,包括:计算装置设计偏光片来料的排版图,所述排版图中,所有偏光片均为大小相同的矩形且呈棋盘状规则排布;计算装置根据所述排版图计算切割参数,所述切割参数包括偏光片来料的摆放位置和切片机的第一刀参数;切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割。本发明实施例技术方案中,利用计算装置设计呈棋盘状规则排布的偏光片排版图并计算切割参数,切片机直接根据计算装置计算出的切割参数进行切割;由于偏光片排版图呈棋盘状规则排布,一方面可以可以减少浪费,得到尽量多的偏光片,另一方面,切割时无需频繁的移动偏光片来料,可以将切割效率维持在较高的水平。 |
申请公布号 |
CN102875016B |
申请公布日期 |
2014.12.31 |
申请号 |
CN201210398807.6 |
申请日期 |
2012.10.18 |
申请人 |
信利半导体有限公司 |
发明人 |
周孔平;廖燕青;何基强 |
分类号 |
C03B33/02(2006.01)I;C03B33/04(2006.01)I |
主分类号 |
C03B33/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
王宝筠 |
主权项 |
一种偏光片的切割方法,其特征在于,包括:计算装置设计偏光片来料的排版图,所述排版图中,所有偏光片均为大小相同的矩形且呈棋盘状规则排布;计算装置根据所述排版图计算切割参数,所述切割参数包括偏光片来料的摆放位置和切片机的第一刀参数;切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割;其中,所述计算装置设计偏光片来料的排版图包括:模拟出底板,在该底版上裁剪一个偏光片来料形状,模拟的偏光片来料形状与底版的角度根据需求确定,循环不断从X和Y两方向移动偏光片来料,计算出包含最多偏光片数量的解;所述切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割之前还包括:按照所述摆放位置将所述偏光片来料固定在所述切片机的工作台面上;所述第一刀参数包括A向第一刀参数和B向第一刀参数,所述A向是指平行于偏光片长边的方向,所述B向是指平行于偏光片短边的方向;所述切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割包括:先沿A向对所述偏光片来料进行多次切割,获得多条中间料,再沿B向对所述多条中间料进行多次切割,获得成品的偏光片;或者,先沿B向对所述偏光片来料进行多次切割,获得多条中间料,再沿A向对所述多条中间料进行多次切割,获得成品的偏光片;其中,沿A向或者B向对偏光片来料进行多次切割获得多条中间料后,直接沿B向或者A向再次切割。 |
地址 |
516600 广东省汕尾市区东冲路北段工业区 |