| 发明名称 | 布线基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种布线基板，即使在印制偏移时，例如在不采取使焊盘的尺寸相对于保护层的开口部而相对大的这种规避策略的条件下，也没有焊接不良。该布线基板具备：基板(10)；四边形状的焊盘(20)，设于基板(10)的一方的面上；保护层(30)，至少将焊盘(20)的外缘和位于焊盘(20)的外缘的基板(10)的一部分同时被覆，并且在焊盘(20)之上具有开口部(40)，开口部(40)是使四边形的四角倒角后的形状，开口部(40)的面积比焊盘(20)的面积小，四角处的开口部(40)的倒角尺寸比焊盘(20)的倒角尺寸大。 | ||
| 申请公布号 | CN204069494U | 申请公布日期 | 2014.12.31 |
| 申请号 | CN201420500690.2 | 申请日期 | 2014.09.01 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 中井隆 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 房永峰 |
| 主权项 | 一种布线基板，其特征在于，具备：基板；四边形状的焊盘，设于所述基板的一个面上；以及保护层，至少将所述焊盘的外缘和位于所述焊盘的外缘的所述基板的一部分同时被覆，并且在所述焊盘的上方具有开口部，所述开口部是使四边形的四角倒角后的形状，所述开口部的面积比所述焊盘的面积小，所述四角处的所述开口部的倒角尺寸比所述焊盘的倒角尺寸大。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||