实现低无源互调性能的编织同轴电缆与连接器的连接结构

摘要

本发明涉及一种实现低无源互调性能的编织同轴电缆与连接器的连接结构，其中编织同轴电缆具有铝箔层和编织层，连接器具有连接器外导体，铝箔层为单层铝箔，铝箔层、编织层和连接器外导体通过低温无铅铝焊料焊接在一起；或者连接器外导体压接在铝箔层和编织层之间，且连接器外导体与编织同轴电缆的介质层和铝箔层之间为精密的过渡配合。较佳地，单层铝箔的厚度为20μm～25μm，低温无铅铝焊料为Sn98Cu2+Flux2.5，焊接是360°焊接，精密的过渡配合的最大过盈量为0.05mm，最大间隙量为0.05mm，压接的长度为8mm～14mm。本发明设计巧妙、结构简洁，能获得低无源互调，同时不增加成本，扩展编织电缆应用，适于大规模推广应用。

主权项

一种实现低无源互调性能的编织同轴电缆与连接器的连接结构，包括编织同轴电缆与连接器，所述编织同轴电缆具有铝箔层和编织层，所述连接器具有连接器外导体，其特征在于，所述铝箔层为单层铝箔，所述的实现低无源互调性能的编织同轴电缆与连接器的连接结构还包括低温无铅铝焊料，所述铝箔层、所述编织层和所述连接器外导体通过所述低温无铅铝焊料焊接在一起，所述单层铝箔的厚度为20μm～25μm，所述焊接是360°焊接。