发明名称 一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法
摘要 一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法,包括步骤:S1.制定逻辑管道层次编号列表,定义对应管道颗粒的层次编号;S2.根据各自的客户侧信号类型和背板侧承载通道信号类型,分别确定客户侧管道和背板侧承载通道管道之间的封装映射路径、总封装映射层级;S3.确定封装映射路径每级路径管道的封装属性描述;S4.形成多级信号管道封装映射描述;S5.采用支路侧信号多级管道封装映射描述作为源信号,线路侧信号多级管道封装映射描述作为宿信号,形成网元内基于嵌套管道的交叉连接的统一描述。避免了带宽碎片的产生,同时实现了SDH/PTN/OTN的动态多级的交叉连接统一信号描述,便于操作用户理解和操作。
申请公布号 CN102780636B 申请公布日期 2014.12.31
申请号 CN201210284689.6 申请日期 2012.08.13
申请人 烽火通信科技股份有限公司 发明人 白泽刚
分类号 H04L12/24(2006.01)I 主分类号 H04L12/24(2006.01)I
代理机构 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 代理人 魏殿绅;庞炳良
主权项 一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法,其特征在于,包括如下步骤:S1.根据传输网络国际标准中定义的信号层次、网络管理需要支持的信号颗粒类型,制定逻辑管道层次编号列表,定义对应管道颗粒的层次编号,层次编号采用3位自然数分段方式,每段网络数字定义一种网络类型,层次编号首位数字区分传输设备信号的网络类型,每段网络数字都预留部分数值空间,用于对新的信号类型的扩展;S2.分组光传输系统中每个网元都包含的支路侧和线路侧,根据各自的客户侧信号类型和背板侧承载通道信号类型,在满足不同传输系统国际标准中信号封装映射的全部路径条件下,分别确定支路侧和线路侧中,客户侧管道和背板侧承载通道管道之间的封装映射路径、总封装映射层级,具体步骤如下,S21.根据客户侧接口类型和背板侧承载通道接口的带宽颗粒的层次信息,操作网管的用户确定封装路径策略;S22.根据客户侧接口最大带宽颗粒层次信息、背板侧承载接口最大带宽颗粒层次信息、以及封装路径策略,列出全部封装映射路径;S23.在全部封装映射路径中,确定操作网管的用户需要使用的封装映射路径;S24.根据需要使用的封装映射路径,确定从客户侧接口信号到背板侧承载通道接口信号中间经过的总封装映射层级;S3.根据所述封装路径确定封装映射路径每级路径管道的封装属性描述;S4.根据每级路径管道的封装属性描述,形成多级信号管道封装映射描述;S5.采用支路侧信号多级管道封装映射描述作为源信号,线路侧信号多级管道封装映射描述作为宿信号,形成网元内基于嵌套管道的交叉连接的统一描述。
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