Elektrisches Kontaktierverfahren und korrespondierende Drucksensoreinheit

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines ersten Kontaktpartners (3, 10) und eines zweiten Kontaktpartners (5, 20), wobei der erste Kontaktpartner (3, 10) mindestens eine erste Bondfläche (14) und der zweite Kontaktpartner (5, 20) mindestens eine zweite Bondfläche (24) umfasst, wobei die beiden Kontaktpartner (3, 10, 5, 20) in eine vorgegebene Verbindungsposition zueinander angeordnet und in dieser Verbindungsposition gehalten werden, anschließend werden die mindestens zwei Bondflächen (14, 24) zum Herstellen mindestens einer korrespondieren Bondverbindung (9) jeweils über einen Bonddraht (7) miteinander verbunden, sowie eine korrespondierende Drucksensoreinheit (1), deren Messzelle (10) durch das erfindungsgemäße Kontaktierverfahren elektrisch mit einer Leiterplatte (20) verbunden wird. Erfindungsgemäß wird mindestens einer der beiden Kontaktpartner (3, 10, 5, 20) nach dem Herstellen der mindestens einen Bondverbindung (9) unter Beibehaltung der über die mindestens eine Bondverbindung (9) erzielte mechanische Entkopplung der Kontaktpartner (3, 10, 5, 20) aus der Verbindungsposition in eine vorgegebene räumliche Zielposition bewegt und dort fixiert.