发明名称 LED MODULE HAVING A HEAT-RECEIVING SECTION AND A HEATSINK
摘要 <p>본 발명은 방열판의 상부면 또는 하부면 중 선택되는 어느 한면 이상에 복수의 냉각핀이 일체로 돌출되고, 상기 방열판의 일측에 시오비(Chip On Board)형 엘이디칩이 장착토록 복수의 장착부가 설치되며, 상기 장착부에는 시오비형 엘이디칩이 접합되면서 엘이디칩에서 발생되는 열을 집열토록 집열블럭이 고정되고, 상기 집열블럭의 상측에 엘이디칩을 보호토록 배광렌즈가 더 고정되는 구성으로 집열부와 방열부가 일체로 형성되는 엘이디모듈을 다양한 가로등 헤드에 적용토록 하는 열부와 방열부가 일체로 구비되는 엘이디 모듈에 관한 것이다.</p>
申请公布号 KR101478127(B1) 申请公布日期 2014.12.31
申请号 KR20130043576 申请日期 2013.04.19
申请人 发明人
分类号 F21V17/00;F21V29/00 主分类号 F21V17/00
代理机构 代理人
主权项
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