基于级联的去嵌入方法

摘要

本发明是一种用于去嵌入的方法。该方法包括：在半导体芯片中形成主结构；以及在半导体芯片中形成辅助结构。辅助结构复制主结构的第一部分。该方法还包括：基于测量确定用于主结构和辅助结构中的每一个的传输矩阵；以及通过确定主结构的传输矩阵和辅助结构的传输矩阵的逆矩阵的积，提取主结构的第一组件的传输矩阵。

主权项

一种用于去嵌入的方法，所述方法包括：在半导体芯片中形成主结构；在所述半导体芯片中形成辅助结构，其中，所述辅助结构复制所述主结构的第一部分，并且，所述主结构和所述辅助结构都包括地‑信号‑地配置形式的焊盘和传输线；基于测量确定用于所述主结构和所述辅助结构中的每一个的传输矩阵；以及通过确定第一矩阵和第二矩阵的积，提取所述主结构的第一组件的传输矩阵，其中，所述第一矩阵为所述主结构的传输矩阵，和所述第二矩阵为所述辅助结构的传输矩阵的逆矩阵。