| 发明名称 | 一种低热阻COB LED | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种低热阻COB LED，包括铜基板，铜基板通过腐蚀雕刻形成多个固晶凸台，固晶凸台上通过固晶银胶粘接有晶片，铜基板的位于外围的多个固晶凸台围成的区域外侧为非固晶区域，位于非固晶区域的铜基板上远离外围的固晶凸台热压有BT绝缘层，BT绝缘层上有线路层，多个晶片通过导线依次连接，位于连接端的晶片与线路层通过导线连接。该低热阻COB LED能够降低热阻、提高产品的出光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN204067417U | 申请公布日期 | 2014.12.31 |
| 申请号 | CN201420287406.8 | 申请日期 | 2014.05.30 |
| 申请人 | 深圳市华高光电科技有限公司 | 发明人 | 付晓辉;付建国 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 胡彬;张海英 |
| 主权项 | 一种低热阻COB LED，包括铜基板(1)，其特征在于，所述铜基板(1)通过腐蚀雕刻形成多个固晶凸台(11)，所述固晶凸台(11)上通过固晶银胶(7)粘接有晶片(6)，所述铜基板(1)的位于外围的多个所述固晶凸台(11)围成的区域外侧为非固晶区域，位于所述非固晶区域的所述铜基板(1)上远离外围的所述固晶凸台(11)热压有BT绝缘层(8)，所述BT绝缘层(8)上有线路层(9)，多个所述晶片(6)通过导线(5)依次连接，位于连接端的所述晶片(6)与所述线路层(9)通过导线(5)连接。 | ||
| 地址 | 518108 广东省深圳市龙岗区平湖新木大道6号新木盛低碳产业园C栋3楼 | ||