发明名称 一种自动添加拼板中镀金引线的方法
摘要 本发明公开了一种自动添加拼板中镀金引线的方法,包括有以下步骤:A、判断拼板单元的位置,获取拼板单元的相关参数值;B、计算所需要添加镀金引线距离拼板边的大小;C、在生产板按要求对每一个拼板的拼板边增加镀金引线;D、当存在引线通过板边试样时,对引线进行避开处理。本方法通过自动判断出拼板位置,获取相应的参数,并通过参数计算后自动添加引线,且能对添加引线的位置进行避开处理,可实现准确定位,并防止人工手动操作时,出现多添加和漏添加引线的问题,同时通过自动化添加引线大大节省了工程制作时间,提高了工作质量和效率。本发明作为一种自动添加拼板中镀金引线的方法可广泛应用于PCB领域。
申请公布号 CN104252565A 申请公布日期 2014.12.31
申请号 CN201410500148.1 申请日期 2014.09.26
申请人 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 发明人 钟利东;何欢;李志东
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人 唐致明
主权项 一种自动添加拼板中镀金引线的方法,其特征在于:包括有以下步骤:A、判断拼板单元的位置,获取拼板单元的相关参数值;B、计算所需要添加镀金引线距离拼板边的大小;C、在生产板按要求对每一个拼板的拼板边增加镀金引线;D、当存在引线通过板边试样时,对引线进行避开处理。
地址 518000 广东省深圳市南山区深南路科技园工业厂房25栋1段3层