发明名称 一种TiNi合金表面制备金刚石涂层的方法
摘要 本发明公开了一种TiNi合金表面制备金刚石涂层的方法,属于TiNi合金表面沉积金刚石薄膜的方法,解决TiNi合金由于Ni含量较高无法生长金刚石的问题。包括以下步骤:利用双层辉光离子渗金属方法在TiNi合金表面渗钼,然后利用化学气相沉积方法进行金刚石薄膜沉积,使TiNi合金表面形成金刚石薄膜/渗钼层复合涂层。本发明将双层辉光离子渗金属技术和化学气相沉积镀技术有机结合,工艺重复性好,质量易控,操作简单,所制得的成品性能良好,金刚石薄膜能够与基体有良好的结合强度,并获得基体有效的支撑。
申请公布号 CN103147063B 申请公布日期 2014.12.31
申请号 CN201310055603.7 申请日期 2013.02.21
申请人 太原理工大学 发明人 贺志勇;王振霞;于盛旺;申艳艳;赵远涛;宁来元;金腾
分类号 C23C16/27(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I;C23C14/32(2006.01)I;C23C28/00(2006.01)I 主分类号 C23C16/27(2006.01)I
代理机构 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 代理人 朱源
主权项 一种TiNi合金表面制备金刚石涂层的方法,其特征在于,包括以下步骤:利用双层辉光离子渗金属方法在TiNi合金表面渗钼,然后利用化学气相沉积方法进行金刚石薄膜沉积,使TiNi合金表面形成金刚石薄膜/渗钼层复合涂层,即得成品;    所述的利用双层辉光离子渗金属方法在TiNi合金表面渗钼是首先将TiNi合金置入双层辉光离子渗金属炉,溅射靶材选用钼板,靶材和TiNi合金采用竖直悬挂设置,间距为20mm,工作气体为高纯氩气;溅射完成后,对TiNi合金表面进行基材溅射清理,工艺参数为:工作气压20±5Pa,基材工作电压400~700V,清理时间0.5h;最后对TiNi合金表面进行渗钼,工艺参数为:工作气压40±5Pa,溅射靶电压600~800V,基材工作电压250~450V,试样温度900~950℃,保温时间2~3h,得到表面渗钼的TiNi合金基材;所述的利用化学气相沉积方法进行金刚石薄膜沉积,是将上述表面渗钼的TiNi合金基材置于反应室,反应气体为CH<sub>4</sub>与H<sub>2</sub>,其中CH<sub>4</sub>体积含量为0.5%~1.5%,气体压力7~9KPa,沉积温度700~900℃,沉积时间1~5h,即得成品。
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