发明名称 |
氮化物半导体元件、氮化物半导体晶片和形成氮化物半导体层的方法 |
摘要 |
本发明涉及氮化物半导体元件、氮化物半导体晶片和形成氮化物半导体层的方法。根据一个实施例,一种氮化物半导体元件包括:层叠体;以及功能层。所述层叠体包括第一GaN层、第一层和第二GaN层。第一GaN层包括第一凸起。所述第一层设于第一GaN层上并且包含Si和Mg中的至少一种。第二GaN层设于所述第一层上并且包括第二凸起。所述第二凸起的底部的长度小于所述第一凸起的底部的长度。功能层设于所述层叠体上并且包括氮化物半导体。 |
申请公布号 |
CN104253180A |
申请公布日期 |
2014.12.31 |
申请号 |
CN201410301753.6 |
申请日期 |
2014.06.27 |
申请人 |
株式会社 东芝 |
发明人 |
彦坂年辉;吉田学史;名古肇;杉山直治;布上真也 |
分类号 |
H01L33/02(2010.01)I;H01L33/20(2010.01)I;H01L33/12(2010.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/02(2010.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 11247 |
代理人 |
牛南辉;杨晓光 |
主权项 |
一种氮化物半导体元件,包括:层叠体,其包括:包括第一凸起的第一GaN层、设于所述第一GaN层上并且包含Si和Mg中的至少一种的第一层、以及设于所述第一层上并且包括第二凸起的第二GaN层,所述第二凸起的底部的长度短于所述第一凸起的底部的长度;以及功能层,其设于所述层叠体上并且包括氮化物半导体。 |
地址 |
日本东京都 |