晶圆测试装置及方法

摘要

本发明公开了一种晶圆测试装置及方法，属于芯片制造领域。所述晶圆测试装置包括至少一套测量探针卡，所述测量探针卡中包括用于测量晶片信号的测量探针；至少一套熔断探针卡，所述熔断探针卡中包括用于对所述晶片进行修调或者编程的熔断探针。本发明通过将测量探针与熔断探针分离设计在不同的探针卡中，进一步还可以将用于不同测试项目的测量探针也分离设计在不同的探针卡中，使得测量探针的测量结果的准确性发生明显提高，保证了晶圆测试阶段的准确性和提高了芯片的质量。

主权项

一种晶圆测试装置，其特征在于，其包括：至少一套测量探针卡，所述测量探针卡中包括用于测量晶片信号的测量探针；至少一套熔断探针卡，所述熔断探针卡中包括用于对所述晶片进行修调或者编程的熔断探针，所述晶圆测试装置包括第一测量探针卡和第二测量探针卡，第一测量探针卡包括用于一个测试项目的测量探针，第二测量探针卡包括用于另一个测试项目的测量探针，第一测量探针卡包括第一基板，第二测量探针卡包括第二基板，所述测量探针卡与所述熔断探针卡为不同的探针卡，所述晶圆测试装置还包括与所述测量探针卡和所述熔断探针卡相连的测试机台，所述测试机台中包括用于存储所述测量探针卡的测量结果的存储装置。