一种铆接有陶瓷基底的铜板

摘要

本实用新型公开了一种铆接有陶瓷基底的铜板，包括陶瓷基底、铜板、银铆钉、导电纤维、纤维保护层和安装板，所述铜板平铺在陶瓷基底上，且通过打孔机在陶瓷基底和铜板打出规格为间距为1.5cm的网格银铆钉的注塑孔，在所述银铆钉孔中注入银溶液，所述导电纤维均匀涂布在铜板上，所述陶瓷基底的下部嵌上0.5厘米厚的复合塑料安装板。该铆接有陶瓷基底的铜板，采用银铆钉传递与铜板连接元件的热源，银的导热系数极高，热传递快，导电纤维提高了铜板的整体的导电、防静电和电磁波屏蔽性能，设有覆铜层使得LED基板或者PCB基板等能焊接在散热器上，能更迅速的将集成式LED、PCB热源传导给散热器，提高散热效率。

主权项

一种铆接有陶瓷基底的铜板，包括陶瓷基底、铜板、银铆钉、导电纤维、纤维保护层和安装板，其特征在于：所述铜板平铺在陶瓷基底上，且通过打孔机在陶瓷基底和铜板打出规格为间距为1.5CM的网格银铆钉的注塑孔，在所述银铆钉孔中注入银溶液，所述导电纤维均匀涂布在铜板上，所述陶瓷基底的下部嵌上0.5厘米厚的复合塑料安装板。