发明名称 |
一种电容器盖板 |
摘要 |
本实用新型涉及一种电容器盖板,包括本体,本上设有用于焊锡接线柱的焊锡孔,所述焊锡孔四周的本体表面向上突起,形成一碗状圈,所述碗状圈围绕焊锡孔,所述本体上设有一环形凹槽,所述环形凹槽围绕碗状圈。本实用新型提供的一种电容器盖板的优点在于:通过在本体表面设置一碗状圈,碗状圈围绕焊锡孔,且本体上设置一环形凹槽,所述环形凹槽围绕碗状圈,在焊锡时,碗状圈能够将焊锡积聚在一起,有效防止虚焊、漏焊的现象发生,且在液态液体溢出碗状圈时,通过环形凹槽的积聚,有效防止液态锡流向本体表面的任何地方的现象发生,将液态锡控制在环形凹槽内部区域,从而不需要将流出的液态锡清除,无需二次加工,从而提高生产效率。 |
申请公布号 |
CN204067061U |
申请公布日期 |
2014.12.31 |
申请号 |
CN201420490208.1 |
申请日期 |
2014.08.28 |
申请人 |
铜陵泽辉电子有限责任公司 |
发明人 |
汪辉苗 |
分类号 |
H01G2/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01G2/10(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电容器盖板,包括本体(10),本体(10)上设有用于焊锡接线柱的焊锡孔(20),所述焊锡孔(20)四周的本体(10)表面向上突起,形成一碗状圈(30),所述碗状圈(30)围绕焊锡孔(20),其特征在于,所述本体(10)上设有一环形凹槽(11),所述环形凹槽(11)围绕碗状圈(30)。 |
地址 |
244000 安徽省铜陵市铜陵大桥经济开发区私营工业园内 |