| 发明名称 | 一种抗挤压PCB电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种抗挤压PCB电路板，包括PCB电路板本体，其特征在于：所述的PCB电路板本体的底面设置有弹性海绵层；所述的PCB电路板的厚度为0.5-0.8mm，弹性海绵层的厚度为0.5mm；所述的PCB电路板和弹性海绵层是通过强力胶粘结在一起的。本实用新型结构简单，设计合理，在PCB电路板的下方设置弹性海绵层，避免了挤压对电路板、铜箔、电子元件的损害，有助于保证电路板的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN204069472U | 申请公布日期 | 2014.12.31 |
| 申请号 | CN201420359749.0 | 申请日期 | 2014.06.30 |
| 申请人 | 永利电子铜陵有限公司 | 发明人 | 柏万春;严正平;柏寒 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人 | 方峥 |
| 主权项 | 一种抗挤压PCB电路板，包括PCB电路板本体，其特征在于：所述的PCB电路板本体的底面设置有弹性海绵层。 | ||
| 地址 | 244060 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道2777号 | ||