Pressure Sensitive Adhesive Composition

摘要

본 출원은 점착제 조성물, 점착 필름 및 유기전자장치에 관한 것이다. 예시적인 점착제 조성물은 우수한 수분 차단성, 투명성, 고온 및 고습 조건하에서의 내구 신뢰성, 단차 메움성 및 접착력 등을 나타내는 점착 필름 및 유기전자장치 등의 봉지층을 제공할 수 있다.