| 摘要 |
광원으로부터 출사한 광을, 조정하는 조명광 조정 공정과, 상기 조명광 조정 공정에 의해 얻어지는 광속을 원하는 조명 강도 분포로 형성하는 조명 강도 분포 제어 공정과, 상기 조명 강도 분포의 길이 방향에 대하여 실질적으로 수직인 방향으로 시료를 변위시키는 시료 주사 공정과, 조명광이 조사되는 영역 내의 복수의 소영역 각각으로부터 출사되는 산란광의 광자수를 계수하여 대응하는 복수의 산란광 검출 신호를 출력하는 산란광 검출 공정과, 복수의 산란광 검출 신호를 처리하여 결함의 존재를 판정하는 결함 판정 공정과, 결함으로 판정되는 개소 각각에 대하여 결함의 치수를 판정하는 결함 치수 판정 공정과, 상기 결함으로 판정되는 개소 각각에 대해, 상기 시료 표면 상에 있어서의 위치 및 상기 결함의 치수를 표시하는 표시 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 결함 검사 방법. |
