发明名称 |
IDC连接器公头 |
摘要 |
本实用新型公开了一种IDC连接器公头,涉及连接器产品技术领域,包括塑胶外壳及导电端子,所述导电端子位于所述外壳上的端子安装槽内,所述导电端子上设有与导线导通的切合部,所述导电端子上还设有与母头端子导通的结合触点,所述端子安装槽内设有用于固定所述导电端子的卡扣结构,所述卡扣结构为设置在所述端子安装槽侧壁上的凸起,所述卡扣结构与所述外壳为一体结构。本实用新型解决了现有技术中IDC连接器公头加工难度大、导电端子与外壳结合牢固度差等技术问题,本实用新型IDC连接器公头加工和组装难度小,导电端子与外壳之间结合牢固,且产品性能稳定,使用寿命长。 |
申请公布号 |
CN204067658U |
申请公布日期 |
2014.12.31 |
申请号 |
CN201420485209.7 |
申请日期 |
2014.08.26 |
申请人 |
潍坊智新电子有限公司;歌尔声学股份有限公司 |
发明人 |
赵庆福;姚永斌 |
分类号 |
H01R13/40(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/40(2006.01)I |
代理机构 |
潍坊正信专利事务所 37216 |
代理人 |
李娜娟 |
主权项 |
IDC连接器公头,包括塑胶外壳及导电端子,所述导电端子位于所述外壳上的端子安装槽内,所述导电端子上设有与导线导通的切合部,所述导电端子上还设有与母头端子导通的结合触点,其特征在于,所述端子安装槽内设有用于固定所述导电端子的卡扣结构,所述卡扣结构为设置在所述端子安装槽侧壁上的凸起,所述卡扣结构与所述外壳为一体结构。 |
地址 |
261206 山东省潍坊市坊子区坊泰路37号 |