发明名称 一种TO-220或ITO-220F封装产品治具
摘要 本实用新型涉及一种TO-220或ITO-220F封装产品治具,包括第一芯片吸盘、芯片转换盘、第二芯片吸盘、第三芯片吸盘、框架定位板和框架,第一芯片吸盘内设有若干第一芯片置位孔,第一芯片置位孔内均设有真空吸孔,芯片转换盘内设有第二芯片置位孔,第二芯片吸盘内设有第三芯片置位孔,奇数列的第三芯片置位孔内设有真空吸孔,第三芯片吸盘内设有第四芯片置位孔,偶数列的第四芯片置位孔内设有真空吸孔。本实用新型的有益效果是:可使分向操作更趋简便,可操作性好,效率高,避免芯片分向过程中镊尖与芯片本身的直接接触,避免制程过程中出现潜在性失效,有效提高了产品可靠性,而且适用芯片尺寸范围广泛,治具间紧密配合性好,减少偏位、旋转芯片的几率出现。
申请公布号 CN204067325U 申请公布日期 2014.12.31
申请号 CN201420414734.X 申请日期 2014.07.26
申请人 阳信金鑫电子有限公司 发明人 邱和平
分类号 H01L21/683(2006.01)I 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人 张贵宾
主权项 一种TO‑220或ITO‑220F封装产品治具,其特征是:包括第一芯片吸盘(1)、芯片转换盘(2)、第二芯片吸盘(3)、第三芯片吸盘(4)、框架定位板(5)和框架(6),所述第一芯片吸盘(1)内设有若干第一芯片置位孔(7),第一芯片置位孔(7)内均设有真空吸孔(8),芯片转换盘(2)内设有第二芯片置位孔(9),第二芯片吸盘(3)内设有第三芯片置位孔(10),奇数列的第三芯片置位孔(10)内设有真空吸孔(8),第三芯片吸盘(4)内设有第四芯片置位孔(11),偶数列的第四芯片置位孔(11)内设有真空吸孔(8)。
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