Elektrisches Kontaktierverfahren und korrespondierende Drucksensoreinheit

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines ersten Kontaktpartners (3, 10) und eines zweiten Kontaktpartners (5, 20), wobei der erste Kontaktpartner (3, 10) mindestens eine erste Kontaktstelle (14) und der zweite Kontaktpartner (5, 20) mindestens eine zweite Kontaktstelle (24) umfasst, wobei die beiden Kontaktpartner (3, 10, 5, 20) im kontaktierten Zustand von einem Schaltungsträger (30) in einer vorgegebenen Einbauposition zueinander gehalten werden, wobei die erste Kontaktstelle (14) als Bondfläche ausgebildet wird und ein freies Ende eines Bonddraht (7) über ein Bondwerkzeug (40) und einen Bondprozess mit der als Bondfläche ausgeführten ersten Kontaktstelle (14) mechanisch und elektrisch leitend verbunden wird, und wobei das Bondwerkzeug (40) den Bonddraht (7) anschließend mit einer vorgegebenen Bondgeometrie ausführt, sowie eine korrespondierende Drucksensoreinheit (1). Erfindungsgemäß wird der Bonddraht (7) durch ein Halteelement (42) des Bondwerkzeugs (40) an einem korrespondierenden elektrisch nicht leitenden Leitkleberbett (32) des Schaltungsträgers (30) fixiert und abgelängt, wobei Leitkleber (48) aufgebracht wird, und der zweite Kontaktpartner (5, 30) in der vorgegebenen Einbauposition so am Schaltungsträger (30) platziert wird, dass der Leitkleber (48) den abgelängten Bonddraht (7) im Bereich des Leitkleberbetts (32) zumindest teilweise umschließt und den Bonddraht (7) nach dem Aushärten mechanisch mit dem Leitkleberbett (32) des Schaltungsträgers (30) und elektrisch leitend mit der mindestens einen zweiten Kontaktstelle (24) des zweiten Kontaktpartners (5, 20) verbindet.