发明名称 各向异性热传导组合物
摘要 本发明的目的之一是提供热传导性和柔软性都优异的各向异性热传导组合物。本发明的各向异性热传导组合物是含有树脂、和分散在所述树脂内部的石墨填料的片状各向异性热传导组合物,将平行于所述石墨填料的基底面的方向的所述石墨填料的最大径的长度定为a,将正交于所述基底面的方向的所述石墨填料的长度定为c时,a/c的平均值在30以上,a的平均值为1μm~300μm;所述石墨填料的含有量为20质量%~40质量%;所述石墨填料的所述基底面与所述片状的各向异性热传导组合物的片的面所成的较小的角度的平均值小于15度。
申请公布号 CN104250447A 申请公布日期 2014.12.31
申请号 CN201410218491.7 申请日期 2014.05.22
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 田中笃志;西木直巳;西川和宏;北浦秀敏;中谷公明;名和穗菜美
分类号 C08L101/00(2006.01)I;C08L23/16(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I 主分类号 C08L101/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 冯雅
主权项 一种各向异性热传导组合物,它是含有树脂、和分散在所述树脂内部的石墨填料的片状各向异性热传导组合物,其特征在于,将平行于所述石墨填料的基底面的方向的所述石墨填料的最大径的长度定为a,将正交于所述基底面的方向的所述石墨填料的长度定为c时,a/c的平均值在30以上,a的平均值为1μm~300μm;所述石墨填料的含有量为20质量%~40质量%;所述石墨填料的所述基底面与所述片状的各向异性热传导组合物的片的面所成的较小的角度的平均值小于15度。
地址 日本大阪府
您可能感兴趣的专利