一种LED封装除残胶装置

摘要

本实用新型公开了一种LED封装除残胶装置，包括顶板和底板，顶板和底板之间设有上模板和下模板，上模板通过弹性件与顶板连接，下模板固接于底板，下模板的位置对应上模板的位置设置，本装置实现了模顶封装LED半成品半自动化除胶，操作人员只需将模顶封装后的半成品安装在下模板上，上模板在顶板的带动下下压，位于上模板的切刀与下模板共同作用，形成剪切力，将半成品四周多余的残胶去除掉，大大的提高了工作效率，提升了产品质量，产品一致性好，上模板通过弹性件连接于顶板，当上模板接触加工品时力量柔和，既保证不会损坏加工品，也有足够的力量压住加工品使切刀冲切时产品位置不发生偏移，提高了产品的良率。

主权项

一种LED封装除残胶装置，其特征在于：包括顶板和底板，所述顶板和底板之间设有上模板和下模板，所述上模板通过弹性件与所述顶板连接，所述下模板固接于所述底板，所述下模板的位置对应所述上模板的位置设置，所述上模板可在所述顶板的带动下朝向所述下模板运动，所述顶板和底板之间设有用于限制所述上模板和下模板合模时位置的限位装置，所述上模板的四周设置有切刀，所述切刀紧密贴合于所述上模板的侧壁，所述上模板和所述下模板合模时，所述切刀位于所述下模板的四周，并紧密贴合于所述下模板的侧壁。