发明名称 |
连接高频电路和波导管的连接结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供:一种新型的将高频电路和波导管连接的连接结构,该连接结构允许板孔尺寸的标准化,而不会导致传输线路转换特性的劣化;并且提供了所述连接结构的制造方法。[解决方案]本发明包括:模块板(1),在该模块板上安装有高频电路(11),且设有传输线路到波导管(3)转换的装置(9、7);波导管导体(8),波导管形成在该波导管导体中;和母基板(2),该母基板设置在波导管导体上且包括孔,该孔的尺寸大于波导管的孔尺寸(d)。模块板被固定到母基板以覆盖母基板的孔,且利用模块板、母基板和波导管导体之间的空间形成扼流部。 |
申请公布号 |
CN104254945A |
申请公布日期 |
2014.12.31 |
申请号 |
CN201380021963.3 |
申请日期 |
2013.04.23 |
申请人 |
日本电气株式会社 |
发明人 |
川田宗靖 |
分类号 |
H01P5/107(2006.01)I;H01P1/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01P5/107(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
梁晓广;关兆辉 |
主权项 |
一种用于将高频电路和波导管连接的连接结构,包括:第一基板,所述高频电路安装在所述第一基板上,并且传输线路转换装置被设置在所述高频电路和所述波导管之间;波导管导体,所述波导管形成在所述波导管导体中;和第二基板,所述第二基板设置在所述波导管导体上并且具有开口,所述开口的尺寸大于所述波导管的开口尺寸,其中所述第一基板固定到所述第二基板上,以覆盖所述第二基板的开口,并且通过利用所述第一基板、所述第二基板和所述波导管导体之间的空间形成扼流部。 |
地址 |
日本东京 |