层叠体及其制造方法、层叠体电路板

摘要

本发明提供能够进行精密的位置确定，制作后的剥离顺利，并且制作过程中不会剥离的用于器件制作的层叠体。一种层叠体，其为玻璃板、硅晶片等无机层，与通过芳香族四羧酸类和芳香族二胺类的反应得到的聚酰亚胺的线膨胀系数在规定的范围内的膜在不介由粘接剂层的情况下层叠而成的层叠体，层叠体的膜与无机层的180度剥离强度在规定范围内。

主权项

一种层叠体，其特征在于，其是选自玻璃板、陶瓷板、硅晶片中的一种无机层与聚酰亚胺膜在不介由粘接剂层的情况下层叠而成的层叠体，所述聚酰亚胺膜是通过芳香族四羧酸类与芳香族二胺类的反应得到的，且聚酰亚胺膜的30℃～300℃的线膨胀系数在膜的长度方向和宽度方向均为‑5ppm/℃～+10ppm/℃，所述层叠体通过如下方法层叠而成，对所述聚酰亚胺膜的面进行等离子体处理，另一方面，对选自玻璃板、陶瓷板、硅晶片中的一种的所述无机层进行硅烷偶联处理，使聚酰亚胺膜的等离子体处理面与无机层的硅烷偶联处理面重合，并通过对两者加压来层叠，层叠体的膜与无机层的180度剥离强度为0.5N/cm以上3N/cm以下。