| 摘要 |
<p>칩 지지면(1d)의 외형 사이즈가 반도체 칩의 이면보다 작은 탭(1c)과, 탭(1c)의 주위에 배치된 복수의 리드와, 탭(1c)의 칩 지지면(1d) 상에 탑재된 상기 반도체 칩과, 탭(1c)을 지지하는 복수의 현수 리드(1e)와, 탭(1c)의 외측에 탭(1c)을 둘러싸도록 배치되고 또한 현수 리드(1e)와 연결하는 4개의 바 리드(1f)와, 상기 반도체 칩과 상기 리드를 접속하는 복수의 와이어와, 상기 반도체 칩 및 상기 복수의 와이어를 수지 밀봉하는 밀봉체를 갖고, 각 바 리드(1f)의 현수 리드(1e)와의 제1 연결부(1j)에 제1 슬릿(1g)이 형성되어 있다.</p> |
