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发明名称 POLISHING SLURRY
摘要 <p>(해결 수단) 반도체 집적회로의 배리어층을 연마하기 위한 연마액으로서, 대전 방지제를 함유하는 것을 특징으로 하는 연마액.</p>
申请公布号 KR101476656(B1) 申请公布日期 2014.12.26
申请号 KR20080026772 申请日期 2008.03.24
申请人 发明人
分类号 B24B37/00;C09K3/14;H01L21/304 主分类号 B24B37/00
代理机构 代理人
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