| 发明名称 |
材料を切断するシステム及び工程 |
| 摘要 |
<p>材料を切断するためのシステム及び方法を提供する。幾つかの実施形態によれば、材料を切断する方法は、材料に第１のレーザ出力を照射し、第１のレーザ出力に曝されると、第１のレーザ出力に曝された材料の材料特性を変化させるステップと、第１のレーザ出力に曝された材料に第２のレーザ出力を照射し、材料の切断によって生成された表面に欠陥がほとんど生じないように材料を切断するステップとを有する。【選択図】 図１</p> |
| 申请公布号 |
JP2014534939(A) |
申请公布日期 |
2014.12.25 |
| 申请号 |
JP20140531770 |
申请日期 |
2011.09.21 |
| 申请人 |
レイディアンス，インコーポレイテッド |
发明人 |
ミールケ、マイケル;スリニバス、ラマニュジャプラン エー．;ブース、ティモシー;ウィルバンクス、ソー |
| 分类号 |
C03B33/09;B23K26/00;B23K26/53;H01L21/301 |
主分类号 |
C03B33/09 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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