晶管切割装置

摘要

本发明涉及晶管切割技术领域，尤其是一种晶管切割装置。其包括基座，所述基座上设有侧轨，所述侧轨上设有支撑杆，所述支撑杆顶端设有刀座架，所述刀座架下方设有导轨，所述导轨上设有电机，所述电机末端连接水平放置的切刀，所述基座上设有底板，所述底板上设有靠板，所述靠板与底板呈垂直角度，所述底板与水平面的夹角为7-9°。其主要结构包括7-9°底板、切割装置、抛光装置，7-9°底板表面设有90°靠板，将晶圆直接安装在7-9°底板上进行切割，切割后直接进行抛光，这种新型晶圆切割技术切割后的芯片已有角度，直接进行抛光就可以使用，去掉了研磨角度工序，减少设备工序，提高设备效率，减少研磨耗材使用。

主权项

一种晶管切割装置，包括基座（1），其特征是，所述基座（1）上设有侧轨（2），所述侧轨（2）上设有支撑杆（3），所述支撑杆（3）顶端设有刀座架（4），所述刀座架（4）下方设有导轨（5），所述导轨（5）上设有电机（6），所述电机（6）末端连接水平放置的切刀（8），所述基座（1）上设有底板（9），所述底板（9）上设有靠板（10）。