一种LED软灯条的生产工艺

摘要

本发明公开了一种LED软灯条的生产工艺，通过将LED芯片直接的封装至长条形基板之上，减少了后期回流焊的工序，避免高温，提高了LED芯片的稳定性，且LED芯片直接与长条形基板接触，提高热传递效率，提高LED软灯条的整体散热效果，且本发明减少了LED灯珠独立封装及回流焊等工序，简化了LED软灯带的生产工艺，降低了制造的成本，且使得本发明的LED软灯带的生产工艺更为的适合于自动化生产，提高生产的效率。

主权项

一种LED软灯条的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1、裁切基板，将基板裁切成长条形基板，并在该长条形基板上印制电路；步骤2、在长条形基板上沿长度方向设置有多个用于放置LED芯片的LED芯片支架，在LED芯片支架上设置与电路对应的正极触点和负极触点；步骤3、固晶，在LED芯片支架上附上胶水，将LED芯片放置在LED芯片支架上并通过胶水固定；步骤4、烘干，将胶水烘干固化；步骤5、邦定，通过邦定焊线将LED芯片的正负极与支架上的正极触点和负极触点进行桥接；步骤6、封装，将混合有荧光粉的胶水点在LED芯片及邦定焊线上，并将混合有荧光粉的胶水烘干固化形成荧光胶体，以固定保护LED芯片和邦定焊线。