发明名称 一种PCB板以及压接装置
摘要 本实用新型公开了一种PCB板,包括PCB板本体1,所述PCB板本体1上设有压接孔11,所述压接孔11开口处的上表层采用无孔盘结构,同时还能根据PCB板的具体情况,灵活地结合背钻工艺,可有效减少压接孔盘带来的天线效应,提升信号的完整性。
申请公布号 CN204046938U 申请公布日期 2014.12.24
申请号 CN201420226313.4 申请日期 2014.05.05
申请人 杭州华三通信技术有限公司 发明人 朱海鸥
分类号 H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I 主分类号 H05K1/18(2006.01)I
代理机构 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司 11297 代理人 龚家骅
主权项 一种PCB板,其特征在于,包括PCB板本体(1),所述PCB板本体(1)上设有压接孔(11),所述压接孔(11)开口处的上表层采用无孔盘结构。
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