| 摘要 |
Schleifbehandlungsverfahren von Gravurwalzen, die radial vom Gravurgrund vorstehende Plateauflächen aufweisen, bei dem die Gravurwalze um ihre Drehachse gedreht und die Plateauflächen der Gravur mittels eines Schleifwerkzeugs einem Schleifvorgang unterzogen werden, wobei das Schleifwerkzeug zumindest annähernd entlang der von der Einhüllenden der Plateauflächen gebildeten Mantelfläche der Gravurwalze geführt wird. |
