| 发明名称 | 半导体元件的瑕疵检测方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体元件的瑕疵检测方法，应用于一半导体元件，半导体元件包含一第一层以及一第二层，瑕疵检测方法首先是将一检测镜头对焦于第一层，并对半导体元件进行扫描以取得一第一扫描影像，且第一扫描影像具有一瑕疵图案；接着将检测镜头对焦于第二层，并依据瑕疵图案的相对位置对半导体元件进行扫描以取得一第二扫描影像；最后再依据第二扫描影像判断半导体元件于相对位置是否具有一瑕疵。 | ||
| 申请公布号 | CN104237239A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201310229168.5 | 申请日期 | 2013.06.09 |
| 申请人 | 致茂电子（苏州）有限公司 | 发明人 | 罗文期;林裕超;娄介宇 |
| 分类号 | G01N21/88(2006.01)I;G01N21/94(2006.01)I | 主分类号 | G01N21/88(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;常大军 |
| 主权项 | 一种半导体元件的瑕疵检测方法，应用于一半导体元件，该半导体元件包含一第一层以及一第二层，其特征在于，该瑕疵检测方法包含：(a)将一检测镜头对焦于该第一层，并对该半导体元件进行扫描以取得一第一扫描影像，且该第一扫描影像具有一瑕疵图案；(b)将该检测镜头对焦于该第二层，并依据该瑕疵图案的相对位置对该半导体元件进行扫描以取得一第二扫描影像；以及(c)依据该第二扫描影像判断该半导体元件于该相对位置是否具有一瑕疵。 | ||
| 地址 | 215011 江苏省苏州市高新区竹园路9-1号狮山工业园六号厂房 | ||