一种多频兼容叠层微带天线

摘要

一种多频兼容叠层微带天线，涉及一种叠层耦合结构的微带天线。设有上下层介质基板、上下层金属贴片和接地板；上下层介质基板上表面敷有金属贴片，上下层金属贴片的外形均呈正方形，上层金属贴片设有L形缝隙嵌套环阵列结构及4个矩形凹槽，L形缝隙嵌套环阵列结构设有4个L形缝隙嵌套环，4个矩形凹槽对称设于上层金属贴片的4条边的中部由上层金属贴片的边沿径向向心延伸，上层金属贴片形成类分形结构；下层金属贴片设有耦合孔阵分布加载结构和4个矩形窄缝，耦合孔阵分布加载结构设于靠近下层金属贴片4个侧边且呈对称设置，4个矩形窄缝设于下层金属贴片的4个直角处由角部径向向心延伸，下层金属贴片形成类四叶草形结构。

主权项

一种多频兼容叠层微带天线，其特征在于，设有上层介质基板、下层介质基板、上层金属贴片、下层金属贴片和接地板；下层介质基板的外形尺寸大于上层介质基板的外形尺寸，上层介质基板的上表面敷有上层金属贴片，下层介质基板的上表面敷有下层金属贴片，敷有金属层的上下两层介质基板叠加紧密相连；上层金属贴片和下层金属贴片的外形均呈正方形，上层金属贴片设有L形缝隙嵌套环阵列结构4个矩形凹槽，所述L形缝隙嵌套环阵列结构设有4个L形缝隙嵌套环构成，4个L形缝隙嵌套环对称分别设于上层金属贴片的4个角部，所述4个矩形凹槽对称设于上层金属贴片的4条边的中部由上层金属贴片的边沿径向向心延伸，上层金属贴片形成类分形结构；下层金属贴片设有耦合孔阵分布加载结构和4个矩形窄缝，所述耦合孔阵分布加载结构设于靠近下层金属贴片4个侧边且呈对称设置，所述4个矩形窄缝设于下层金属贴片的4个直角处由角部径向向心延伸，下层金属贴片形成类四叶草形结构；下层介质基板的下表面敷有导体作为接地板；所述上层金属贴片设有1个馈电点，所述下层金属贴片设有2个馈电点，每个馈电点均通过导体与设于接地板上的3个馈电接头中的1个连接。