| 发明名称 | 半导体整合装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种半导体整合装置，包含有一基底、多个主动鳍片、以及多个第一保护鳍片。该基底上至少定义有一主动区域，该多个主动鳍片设置于该主动区域内，而该多个第一保护鳍片环绕该主动区域，且该多个主动鳍片与该多个第一保护鳍片皆沿一第一方向延伸。 | ||
| 申请公布号 | CN104241266A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201310240289.X | 申请日期 | 2013.06.18 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 洪世芳;曹博昭 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种半导体整合装置，包含有：基底，该基底上至少定义有一主动区域；多个主动鳍片(active fin)，设置于该主动区域内，且该多个主动鳍片沿一第一方向延伸；以及多个第一保护鳍片(protecting fin)，环绕该主动区域，且该多个第一保护鳍片沿该第一方向延伸。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||