电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件

摘要

本发明提供具有低插拔性、低晶须性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具有基材，在基材上具有由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu中的1种或2种以上构成的下层，在下层上具有由Sn及In（构成元素A）的一方或两方以及由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir（构成元素B）中的1种或2种以上组成的合金构成的上层，下层的厚度为0.05μm以上，上层的厚度为0.005μm以上0.6μm以下，在上层中，构成元素A/（构成元素A＋构成元素B）[质量%]（以下，称为Sn＋In比例）与镀层厚度[μm]的关系为：镀层厚度≤8.2×（Sn＋In比例）^-0.66〔此处，（Sn＋In比例）≥10质量%〕。

主权项

电子部件用金属材料，其具有基材，在所述基材上，具有由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu中的1种或2种以上构成的下层，在所述下层上，具有由Sn及In（构成元素A）的一方或两方以及由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir（构成元素B）中的1种或2种以上组成的合金构成的上层，所述下层的厚度为0.05μm以上，所述上层的厚度为0.005μm以上0.6μm以下，所述上层中，构成元素A/（构成元素A＋构成元素B）[质量%]（以下，称为Sn＋In比例）与镀层厚度[μm]的关系为：镀层厚度≤8.2×（Sn＋In比例）^‑0.66〔此处，（Sn＋In比例）≥10质量%〕所述电子部件用金属材料的低晶须性、低插拔性、耐微滑动磨损性及耐气体腐蚀性优异。