| 发明名称 | 一种铝蚀刻天线卡片及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种铝蚀刻天线卡片及其制作方法，包括聚酯膜天线层(1)和覆盖层，所述聚酯膜天线层(1)包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层(2)和下覆盖层(3)，还包括胶层(4)，聚酯膜天线层(1)上具有镂空，所述上覆盖层(2)、聚酯膜天线层(1)、胶层(4)和下覆盖层(3)热压结合。本发明的铝蚀刻天线卡片通过将聚酯膜天线层中间部分进行镂空，并通过增加胶层，使上下基材层(覆盖层)能够通过胶层粘结，加强了上下基材层之间连接，有效解决了现有铝蚀刻天线卡片中出现的聚酯膜天线层和上下基材层之间的分层问题。 | ||
| 申请公布号 | CN104241813A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201410406060.3 | 申请日期 | 2014.08.18 |
| 申请人 | 北京握奇智能科技有限公司 | 发明人 | 彭朝跃 |
| 分类号 | H01Q1/22(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人 | 田明;张海秀 |
| 主权项 | 一种铝蚀刻天线卡片，包括聚酯膜天线层(1)和覆盖层，所述聚酯膜天线层(1)包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层(2)和下覆盖层(3)，其特征在于：还包括设置在上覆盖层(2)与聚酯膜天线层(1)之间和/或下覆盖层(3)与聚酯膜天线层(1)之间的胶层(4)，聚酯膜天线层(1)上具有镂空，所述上覆盖层(2)、聚酯膜天线层(1)、胶层(4)和下覆盖层(3)热压结合。 | ||
| 地址 | 100102 北京市朝阳区望京利泽中园101号启明国际大厦西侧八层 | ||