半导体器件和电子器件

摘要

改进了半导体器件和电子器件支持大电流的性能。发射极端子从密封主体的第一侧边突出，而信号端子从密封主体的第二侧边突出。也即，发射极端子突出的密封主体的侧边与信号端子突出的密封主体的侧边是不同的。更具体地，信号端子从与发射极端子突出的侧边相对的密封主体的侧边突出。此外，包括在其中形成二极管的第二半导体芯片以如此方式安装在芯片安装部分的第一表面之上以使其在平面图中位于发射极端子与包括在其中形成IGBT的第一半导体芯片之间。

主权项

一种半导体器件，包括：第一半导体芯片，包括第一绝缘栅双极晶体管，并且具有第一正表面以及与所述第一正表面相对的第一背表面，所述第一正表面包括在其之上形成的发射极电极焊盘和栅极电极焊盘，以及所述第一背表面包括在其之上形成的集电极电极；第二半导体芯片，包括二极管，并且具有第二正表面以及与所述第二正表面相对的第二背表面，所述第二正表面包括在其之上形成的阳极电极焊盘，以及所述第二背表面包括在其之上形成的阴极电极；芯片安装部分，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片安装在所述第一表面之上；第一引线；第一导电部件，与所述第一引线电耦合；多个第二引线；第二导电部件，用于电耦合所述第二引线的一个引线和在所述第一半导体芯片的所述第一正表面之上形成的所述栅极电极焊盘；以及密封主体，用于密封所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、所述芯片安装部分的一部分、所述第一引线的一部分、所述第二引线的相应部分、所述第一导电部件、以及所述第二导电部件，其中，所述第一半导体芯片的所述发射极电极焊盘和所述第二半导体芯片的所述阳极电极焊盘经由所述第一导电部件与所述第一引线电耦合，其中，所述第一半导体芯片的所述集电极电极和所述第二半导体芯片的所述阴极电极经由所述芯片安装部分而彼此电耦合，以及其中，在平面图中，所述第二半导体芯片安装在所述芯片安装部分的所述第一表面之上以使其位于所述第一引线和所述第一半导体芯片之间，并且所述第一半导体芯片安装在所述芯片安装部分的第一表面之上以使其位于所述第二半导体芯片和所述第二引线之间。