| 发明名称 | 溅射成膜装置及防附着部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在成膜处理中附着物的薄膜不剥离的防附着部件和具有该防附着部件的溅射成膜装置。防附着部件(25<sub>1</sub>～25<sub>4</sub>、35)的材质为Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>，成膜粒子附着的附着面的算术平均粗糙度为4μm以上10μm以下，附着膜不易剥离。在溅射成膜装置中，将防附着部件(25<sub>1</sub>～25<sub>4</sub>、35)配置在包围靶(21<sub>1</sub>～21<sub>4</sub>)的溅射面(23<sub>1</sub>～23<sub>4</sub>)的外周的位置、包围基板(31)的成膜面的外周的位置。 | ||
| 申请公布号 | CN103038385B | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201180029637.8 | 申请日期 | 2011.06.14 |
| 申请人 | 株式会社爱发科 | 发明人 | 大野哲宏;佐藤重光;矶部辰德;须田具和 |
| 分类号 | C23C14/00(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李婷;杨楷 |
| 主权项 | 一种溅射成膜装置，具有：真空槽、对所述真空槽内进行真空排气的真空排气装置、向所述真空槽内导入气体的气体导入系统、具有露出于所述真空槽内的溅射面的靶、对所述靶施加电压的电源装置、和配置于从所述靶的所述溅射面溅射的溅射粒子所附着的位置的防附着部件，在配置于与所述靶的所述溅射面对面的位置的基板的成膜面上形成薄膜，其中，所述防附着部件为Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>，所述防附着部件的表面中所述溅射粒子附着的附着面的算术平均粗糙度为4μm以上10μm以下，所述防附着部件具有以包围所述靶的所述溅射面的周围的方式设置于所述靶的靶侧防附着部件。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||