SUBSTRATE SUPPORT HAVING DYNAMIC TEMPERATURE CONTROL
摘要
<p>플라즈마 프로세싱 장치에 유용한 기판 지지대는 금속제 열전달 부재 및 기판 지지면을 가지는 위에 위치한 정전 척을 포함한다. 열전달 부재는 열전달 부재를 가열 및/또는 냉각하기 위해 액체가 순환되는 하나 이상의 경로를 포함한다. 열전달 부재는 적은 열용량을 가지고, 액체에 의해 원하는 온도로 신속하게 가열 및/또는 냉각될 수 있어, 플라즈마 프로세싱 동안 기판 온도를 신속하게 변화시킨다.</p>
