半导体器件阵列式倒片封装机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件阵列式倒片封装机构包括半导体器件阵列和一基板阵列，所述半导体器件阵列包括一硬质载板、敷设于所述硬质载板的正面上的一层导电不干胶和呈陈列式排布于所述导电不干胶上的多个半导体器件；所述导电不干胶的厚度小于0.1毫米，短期耐温性大于200℃；所述基板阵列包括排布成阵列式并与多个所述半导体器件一一对应的多个基板单元。通过该封装机构能够经过一次焊接流程完成批量半导体器件的倒片封装，从而大幅度降低焊接所需占用的设备机时，进而达到减少封装流程，降低生产成本的目的。

主权项

一种半导体器件阵列式倒片封装机构，其特征在于：包括半导体器件阵列(1)和一基板阵列(2)，所述半导体器件阵列包括一硬质载板(11)、敷设于所述硬质载板的正面上的一层导电不干胶(12)和呈陈列式排布于所述导电不干胶上的多个半导体器件(13)；所述导电不干胶的厚度小于0.1毫米，短期耐温性大于200℃；所述基板阵列包括排布成阵列式并与多个所述半导体器件一一对应的多个基板单元(21)。