半导体封装件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括：具有相对的作用面与非作用面的芯片，该芯片的作用面上具有电极垫；披覆该芯片的封装胶体，具有相对的第一表面及第二表面，且该封装胶体的第一表面与该芯片的作用面齐平；以及设于该封装胶体的第二表面上的第一及第二金属层。通过该第一及第二金属层，以提供整体结构所需的刚性支撑，可避免发生翘曲现象，另一方面可通过所述金属层以加强整体结构的散热效果。

主权项

一种半导体封装件，其特征在于，包括：芯片，具有相对的作用面与非作用面，且该作用面上具有电极垫；封装胶体，披覆该芯片，该封装胶体具有相对的第一表面及第二表面，且该封装胶体的第一表面与该芯片的作用面齐平，而使该芯片的作用面外露于该封装胶体的第一表面；第一金属层，设于该封装胶体的完整第二表面上，该第一金属层为化镀金属材或溅镀金属材；以及第二金属层，接触设于该第一金属层的完整表面上，该第二金属层为电镀金属材。